ANSYS SPEOS _Mini LED專利模擬分析應用
Mini LED 專利_Flip Chip(擴散板)在SPEOS的模擬應用
ANSYS SPEOS模擬Mini LED模組時，在多層堆疊的材質設定上，軟體會自動辨識膠合的內外層表面特性。發光面的設定上，也可在非空氣的介質中建立光源，也能同時設定多面發光。在設定上能更靈活更便利，縮短設定的時間。
想要閱讀更多的完整詳細資料，請留下您的 Mail，我們會儘快的將完整文檔傳送給您！
Menu
