ANSYS SPEOS _Mini LED專利模擬分析應用

ANSYS SPEOS _Mini LED專利模擬分析應用

Mini LED 專利_Flip Chip(擴散板)在SPEOS的模擬應用

ANSYS SPEOS模擬Mini LED模組時,在多層堆疊的材質設定上,軟體會自動辨識膠合的內外層表面特性。發光面的設定上,也可在非空氣的介質中建立光源,也能同時設定多面發光。在設定上能更靈活更便利,縮短設定的時間。

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