ANSYS 2021 R2多物理場整合應用技術研討會
ANSYS SPEOS 2021 R2與ANSYS機構、熱流、VRX Sound聲學整合應用,強化效能提升與使用者介面優化,打造全虛擬化的模擬分析體驗。
本次線上研討會還邀請業界資深的光學專家,分享ANSYS設計開發消費性電子整合應用、自適應智慧車頭燈、改善聲音品質和設計聲音,希望各位先進能抽空與會參加。
日期:9/28(Tue.)~9/30(Thu.)
時間:每天下午 1:30-4:00
報名期限:9/27(Mon.)截止
主辦單位:睿騰創意有限公司/嘉航科技股份有限公司
聯絡人:陳珮文/04-22250378/ Rayteng2438@gmail.com
關於這次的研討會
本次線上研討會邀請業界資深的光學專家,要跟各位分享使用ANSYS的模擬軟體,如何設計開發自適應智慧車頭燈、改善聲音品質和設計聲音、次世代大型顯示背光、車用抬頭顯示器光熱問題、車載鏡頭影像模擬,這些議題是這幾年最夯的話題,科技日新月異,希望各位先進能抽空與會參加。
此次研討會的主講佳賓
2021/9/28(Tue.) -13:30~14:00— ANSYS SPEOS 2021 R2新增功能
本活動介紹SPEOS 2021 R2的更新內容:
包括全新的Material Panel功能,UX介面更新,加強模擬與檔案匯入的處理速度,在大檔案與複雜為結構的處理上更快速。強化了Preview的功能,支援偏振與人眼視覺的模擬,讓預覽結果與實際模擬更加接近。
在附加模組方面,強化了TIR LENS的設計應用性,並在OST模組新增了可以進行動態的LIDAR模擬方式。
2021/9/28(Tue.) -14:00~14:30—消費性電子整合應用 /
ANSYS Electronics Premium Icepak 消費性電子產品PCB焦耳加熱之熱傳模擬概述
2021/9/28(Tue.) -14: 30~15:00—消費性電子整合應用/發光鍵盤的光學設計品質
2021/9/28(Tue.)-15:00~15:20—MINI LED背光模組應用技術分析
◆ 顯示面板背光源行業概述。
◆ MIN LED 背光模組專利佈局概述
I. LED透鏡封裝
II. 圖案化擴散板
III. Flip Chip四面出光
IV. Flip Chip四面出光+導光板
V. Chip直下式直接封裝
VI. Flip Chip五面出光+3D Reflector
2021/9/29(Wed.) -13:30~14:00–改善聲音品質和設計聲音/ Ansys VRX Sound概述
本活動介紹VRX Sounds聲學模擬軟體輸出、剪輯、模擬與回放等功能。VRX Sound主要應用於ANSYS fluent 或 Maxwell等工程模擬軟體的聲學模擬結果,執行回放與分析比對。讓使用者在系統開發前期,即能掌握機構或零件作動時產生的異音頻段,再擷取關鍵聲音並分析原因。VRX Sound參照ISO及ANSI等聲學規範,作為模擬的分析指標,讓使用者可以從客觀的數據來評價聲音的品質。VRX Sound不僅分析實績廣泛,涵蓋電機、機械於結構力學產生的振動,如: 風扇、雨刷、鍵盤、3C按鍵等聲響,或車輛空調冷氣等流體聲音,還能搭配實測環境聲音執行模擬,使結果更符合實際情境。
2021/9/29(Wed.) -14:00~14:30–改善聲音品質和設計聲音 / ANSYS Fluent風扇模擬概述
2021/9/29(Wed.)—14:30~15:00–改善聲音品質和設計聲音 /產品聲學特徵篩選及問題定義
各類產品由於功能性的關係, 結構及元件均會各自產生不同的聲音, 這些不同的聲音具體的形塑出了產品的特質, 一般產品重視聲音體驗的舒適性及吵雜度, 而某些產品則運用聲音的特徵作為品牌定位方式, 從基本的聲特徵控制到妥善運用聲形象為產品加分, 是工程師至品牌商夢寐以求的能力。
VRX提供了便利及視覺化的模式, 使用我們可以用最直覺的方式將頻譜上的特徵進行擷取, 將特定頻域區段分離出來, 透過混音模式的組合聆聽找出真正影響聲感知的成份, 依此找出需解決的問題或者需強化的音頻, 使產品達到聲學上的最佳化。
本次研討會將以三個面向來探討:
1. 產品異音辨識
2. 產品特徵音辨識
3. 客觀參數定義
2021/9/30(Thu.)–13:30~14:00–自適應智慧車頭燈系統 / 智慧車燈的設計與模擬應用
2021/9/30(Thu.)–14:00~14:30–自適應智慧車頭燈系統/ ANSYS Fluent 車燈模擬概述
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