ANSYS SPEOS MINI LED應用案例

3D Light Box 功能

ANSYS SPEOS 在Mini LED設計方面,可以將LED轉換成虛擬的3D物件,讓3D Model對CAD的負載降低,避免實體陣列太多,負載太大導致CAD的操作遲鈍與模擬時間的拉長,同時虛擬物件也包含了原本的材質設定,因此虛擬架構與實體架構的模擬結果可以做到完全一致。

自動辨識多層材質內外表面

ANSYS SPEOS具備OMS實體量測設備,因此具備豐富的材質庫,能快速的完成材質設定。

在多層材料堆疊的情況下,內外材質表面也能自動辨識其光學屬性,不需多加設定。

當遇到特殊的材質,也可以使用自訂材質的功能建立出與物件相符的材質特性。

3D密度接收器(3D Energy Density Detector)

 

3D Energy detector(3DET )可以設定一個3D空間作為能量分佈接收器,可以顯示出3D空間中不同位置與軸向之能量分佈狀況。

 

透過坐標軸工具拖拉、旋轉方式可以即時觀察空間中光學能量分布情形,亦可顯示能量分布位於空間座標哪個位置。也可以讀取空間中的能量分部數值。

通過一次的模擬結果可以進行多個不同情況的分析,使用SPEOS特有開關燈功能、Led能量大小調整來分析模擬結果,不用再重新模擬,節省大量開發時間。

Workbench 自動化運算

ANSYS SPEOS 可以結合Workbench做多樣化的自動化運算模擬與解析報告。

將LED Pitch值視為變數,以整體亮度均勻性做目標,進行區域性的模擬優化。

以數值結果來看,Pitch愈小會有越佳的均勻性,但以視覺結果來看,Pitch9會有最佳的視覺效果


光熱整合模擬

 

ANSYS SPEOS 能將實體或是實體表面轉換成為接收器,輸出能量分佈資料,與熱流分析軟體結合進行光熱整合的模擬。

 

在熱流分析得到的STL檔結果,可在SPEOS直接開啟進行光學模擬,比較變形前後兩者模擬結果的差異。如下方所示右側框選處為變形處較大區域,模擬結果與實際趨勢相符。