ANSYS Zemax 半導體製造檢測應用

半導體加工檢測需求升級

半導體加工檢測設備再過去10年在台灣因為台灣多家半導體上下游大廠的大量投資，有效拉動相關技術的變革升級與有更嚴苛的要求。過往在檢測與加工設備都沿用經驗值來進行開發與設計。
但隨著半導體產品精度推向微奈米等級，以往使用經驗值加上Try& Error在開發要求與時程與成本控制上明顯會有困擾與衝突。透過軟體的模擬分析進而優化以提高研發品質是必然的方案。Ansys Zemax涵蓋成像光學的多項量化指標如光路、MTF、Spot diagram、成像優化解決方案。具有強大的優化與可程式輸入及親切視窗介面特性。

分光鏡設定

在半導體的加工或是檢測時經常需要提取光源中特定的譜段區間，來進行不同指定譜段光線的混合以產生指定譜段的光線。
或將不同光源產生之特定譜段進行提取，再進行混合之後來強化指定譜段光線之能量。使用Zemax的非序列模式進行不同偏振模式下的coating設定。以達到過濾不同頻譜區間的光線進行穿透或是反射的作用機制。

雷射切削模組/元件多組態優化

在半導體雷射加工應用中。可以載入特殊光路架構之鏡組例如：F-theta Lens，再進行其他相應光學元件的優化設計。能將所有系統光路由雷射光源涵蓋被加工之工件的完整光路系統。

 

在Zemax可透過多組態功能，將不同角度反射鏡的尺寸組態帶入，進行迴圈運算，再找出最佳的反射鏡角度與位置。並能將優化精度調整至0.001 mm來尋找最佳結果。

雷射切削鏡組光路優化

Zemax的序列光模式，方便讓工程師輸入每一鏡片的尺寸特徵。並能及時產生相應的光跡作用現象。並取相關需要變化的參數進行後續優化的準備。

 

Zemax也可以進行非序列的模式來檢視光跡現象。並透過照度模擬接收器來檢視光斑大小與不同位置之能量分佈。